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堿拋上下料設(shè)備
多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞：
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
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用于光伏電池堿拋及去BSG/PSG工序。硅片從工藝主機(jī)流出，傳輸至自動(dòng)化內(nèi)裝滿花籃，并實(shí)現(xiàn)與AGV的對(duì)接。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠，整合高效，人機(jī)交互簡(jiǎn)單方便。
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硅片尺寸： 182-230mm（方片及半片）
硅片厚度： 120-200µm
產(chǎn)能：12道≥16000Pcs/H ，10道≥13000Pcs/H，半片≥32000Pcs/H
碎片率：182尺寸≤0.02%；220尺寸≤0.03%
不良比例：1、錯(cuò)槽、雙片不可有；2、PL與EL不良之和≤0.02%
插片整齊度：偏差≤2mm
兼容花籃： 182：240×250×700mm或230：272×272×700mm
高精度機(jī)器人搬送花籃
碎片率≤0.01% Uptime≥99%；
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。
站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。
產(chǎn)品詢價(jià)
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